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更新時間：2026-01-30
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| 參數(shù) | 典型值 | 說明 |
|---|---|---|
| 基礎材質(zhì) | Y-TZP（ZrO? 94.75±0.60wt%，Y?O? 4.90±0.50wt%） | 四方晶穩(wěn)定結(jié)構，兼顧強度與韌性 |
| 密度 | 6.0–6.06g/cm3 | 堆積密度約 3.70g/cm3，研磨動能充足 |
| 硬度 | 1200–1300HV10 | 莫氏 9 級，磨耗比普通氧化鋯珠低 40% |
| 斷裂韌性 | 6.0MPa·√m | 約為氧化鋁 2 倍，抗沖擊不易碎裂 |
| 彈性模量 | 210GPa | 剛性強，研磨受力穩(wěn)定，效率高 |
| 尺寸范圍 | 0.03–5mm | 覆蓋納米級精磨至粗顆粒預磨 |
| 尺寸公差 | ±0.001–±0.03mm | 依型號分級，適配砂磨機 / 珠磨機高精度要求 |
| 圓度 | ≤0.5μm（ C0 級≤0.13μm） | 表面 Ra≤0.05μm，降低設備磨損與物料污染 |
| 化學穩(wěn)定性 | 耐 pH 2–14 酸堿，耐受 800℃高溫 | 適配化工、食品、醫(yī)藥等腐蝕 / 高溫工況 |
| 雜質(zhì)控制 | Al?O?≤0.3wt%，F(xiàn)e?O?/SiO?≤0.01wt% | 滿足 ppm 級低污染需求 |
超低磨耗與低污染：特殊燒結(jié)工藝 + 晶體優(yōu)化，磨耗率比鋼珠低 40%、比硅酸鋯珠低 60% 以上；雜質(zhì)溶出 < 0.01ppm，適配鋰電、MLCC 等敏感物料。
高韌性抗破裂：6.0MPa?√m 斷裂韌性，在高轉(zhuǎn)速砂磨機中不易碎裂，減少設備堵塞與停機換珠頻率。
高精度尺寸控制：全尺寸鏈圓度與公差嚴格，表面無突起 / 劃痕，研磨效率與產(chǎn)品均一性更優(yōu)。
化學與熱穩(wěn)定性：耐強酸強堿、有機溶劑與高溫，適配多行業(yè)惡劣研磨工況，降低介質(zhì)失效風險。
| 編碼段 | 含義 | 示例說明 |
|---|---|---|
| AGB-K | 產(chǎn)品系列 | 東麗 TORAYCERAM™研磨用氧化鋯球基礎型號 |
| 1.0 | 直徑 | 1.0mm，適配中細粒度研磨 |
| C01 | 工藝 / 批次代碼 | 生產(chǎn)工藝與質(zhì)量批次標識 |
| H92 | 性能等級 | 硬度、韌性等核心性能控制等級 |
| 行業(yè) | 應用環(huán)節(jié) | 推薦粒徑 | 核心價值 |
|---|---|---|---|
| 電子材料 | MLCC/LTCC 粉體、壓電陶瓷濕法研磨 | 0.05–0.3mm | 納米級分散，雜質(zhì)控制≤0.01wt% |
| 鋰電池 | 正負極材料、固態(tài)電解質(zhì)分散 | 0.1–1.0mm | 分段研磨達 D50 50–500nm，提升倍率與循環(huán)性能 |
| 油墨 / 涂料 | 高固含顏料、納米色漿超細分散 | 0.03–0.6mm | 降低粘度，提升色彩飽和度與穩(wěn)定性 |
| 醫(yī)藥 / 食品 | 藥用輔料、保健品超細粉碎 | 0.1–0.5mm | 低污染，符合 GMP 對金屬雜質(zhì)的嚴格要求 |
| 半導體 | CMP 漿料二次分散 | 0.05–0.2mm | 提升拋光均勻性，減少晶圓缺陷 |
| 化工 | 顏料、樹脂、納米填料分散 | 0.3–3.0mm | 適配高粘度體系，提高分散效率與穩(wěn)定性 |
粒徑匹配原則：遵循 “精磨 1000:1、粗磨 10:1" 經(jīng)驗值，如目標 D50=100nm 選 0.1mm 珠，初始粒徑 100μm 粗磨選 1.0mm 珠。
設備適配：臥式砂磨機常用 0.1–1.0mm，籃式研磨機常用 1.0–3.0mm，珠磨機依腔體間隙選≤1/3 間隙粒徑。
填充率控制：臥式砂磨機填充率 65%–80%，立式 / 籃式 60%–70%，平衡研磨效率與設備負荷。
更換周期：磨耗量達 5%–8% 或粒徑分布超差時更換，敏感物料建議縮短周期。
| 對比維度 | 東麗氧化鋯球 | 普通氧化鋯球 | 氧化鋁球 |
|---|---|---|---|
| 磨耗率 | 極低（基準 1） | 高 1.5–2 倍 | 高 3–5 倍 |
| 斷裂韌性 | 6.0MPa·√m | 4.0–5.0MPa·√m | 3.0–4.0MPa·√m |
| 尺寸精度 | ±0.001–±0.03mm | ±0.05–±0.10mm | ±0.10–±0.20mm |
| 雜質(zhì)控制 | ppm 級 | ppm–ppb 級 | ppb 級（易引入 Al 雜質(zhì)） |
| 價格 | 較高 | 中 | 低 |
| 適用場景 | 納米級、低污染 | 普通精細研磨 | 粗磨、對雜質(zhì)不敏感場景 |
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